Botament M 10 Speed
Elastne ja kiiresti kuivav plaadiliim C2 FT
Toote kirjeldus
Botament M 10 Speed on õhukese kihina pahteldades või valades paigaldatav kiiresti kuivav elastne plaadiliim. Kasutamiseks väga kiireteks plaatimistöödeks, mis võimaldab pinna varajast koormustaluvust.
Sobib plaatimistöödeks pea kõikidele seinte- ja põrandaplaatide paigaldamiseks nii sise- kui välistingimustes.
Omadused
- plaatkatte vuukimine ja sellel kõndimine ~ 90 minuti järel
- võimalik kasutada ka madalatel temperatuuridel
- sobiv põrandaküttega pindadel
- elastne
- sertifi tseeritud ühtse süsteemina koos Botament AE rullmembraaniga.
Kasutusalad
Plaatkatte paigaldamine:
- klaasist ja portselanist
- kivikeraamika
- erinevad kiviplaadid
- põranda klinkertahvlid ja –plaadid
- väikese ja keskmise suurusega mosaiikplaadid
- betoonplaadid
- naturaalsest kivist plaadid, millel ei toimu värvimuutust
- isolatsioon ja kergplaadid
Väga pehmed plaadid enne paigaldamist karestada.
Sobivad aluspinnad
- betoon, kergbetoon ja poorbetoon
- vuukidega müüritis
- CS II, CS III ja CS IV krohvisegud vastavalt standardile DIN EN 998 ja kipsisegud vastavalt standardile DIN EN 13279 (survetugevus ≥ 2.5 N/mm²)
- Botament BP niiskuskindlad kergplaadid
- olemasolevad keraamilised plaadid
- kipskrohv ja kipskiudplaadid
- tsemendi ja kaltsiumsulfaadi sisaldusega aluskihid
- valuasfalt (IC 10).
Paigaldamine valuasfaldile on lubatud ainult siseruumides
Tehnilised andmed
Vt toote andmelehte
Aluspinna ettevalmistus
Aluspind peab vastama tingimustele:
- kuiv, puhas ja jäävaba
- stabiilne
- puhas rasvast, värvist, tsementpiimast, naket vähendavatest ainetest ja lahtistest osakestest
Pane tähele:
- põranda ja seinte konarused tasandada Botacem M 90 või M 100 mördiga
- paksemad põrandakihid teostada Botacem M50, M 51, M 52 Duoplan või M 53 Extra mördiga
- imavad pinnad kruntida Botament D 11-ga
- kipsist aluspinnad – minimaalne kihi paksus 10 mm; pinna seisukord: töötlemata ja silumata
- tsemendisegust ja kaltsiumsulfaadi baasil aluspindadele ning kipskrohvile teostada eelnevalt niiskustest.
Mitteimava aluspinna või olemasoleva vana plaatkatte peale paigaldades eelnevalt pind kruntida Botament D 15`ga (sisetingimustes) või teostada 24 tundi enne plaatide paigaldamist täiendav Botament M 10 Speed kiht, mille seguveele lisada 1/3 osa Botament D 10 nakke emulsiooni.
Betoonpinnad peavad olema vähemalt 6 kuud vanad. Võimalik ka varasem paigaldus – alates 3 kuu vanusele betoonile paigaldamisel lisada Botament M 10 Speed seguveele 1/3 osa segamisveest Botament D 10 nakke emulsiooni.
Paigaldades valuasfaldile, valmistada seguvesi sarnaselt eelnevaga – kasutades Botament D 10 nakke emulsiooni.
Pealekandmine:
- segamiseks kasutada külma ja puhast vett. Segada aeglaste pööretega segistiga kuni tekib ühtlane ja tihke, pasta-sarnane mass
- enne pinnale kandmist segada mass veelkord kergelt läbi. Esmalt teostada pinnaga nakkeks kammliibi sileda küljega Botament M 10 Speed õhuke kraapkiht
- seejärel kanda liibi hammastega poolega värskele nakkekihile Botament M 10 Speed
- plaadid suruda värskele pinnale kerge surve ja küljeltküljele liigutades ning rihtida.
Olulised tähelepanekud
Paigaldades keraamilisi plaatkatteid järgida kõiki olemasolevaid standardeid ja juhiseid.
Ohutusandmelehed on saadaval www.botament.com ja www.langeproon.ee kodulehel.
Optimaalsete tulemuste saavutamiseks on soovitav enne paigaldamist teostada proov.
Botament M 10 Speed kuivamisaja jooksul kaitsta segu külmumise eest.
Suuremõõtmeliste plaatide paigaldamisel (eriti küttega aladel) ning välistingimustes, soovitame kasutada Botament M 10 Speed’ nakkeemulsiooniga kombineeritud meetodil või valida mõni teine isevalguv plaadiliim Botament tootevalikust.
Isolatsiooniplaate kleepides jälgida kehtivaid standardeid ja juhiseid.
Kipsi baasil materjalidest aluspindadele paigaldades jälgida vastava materjalitootja juhiseid.
Botament M 10 Speed on sertifi tseeritud ühtse süsteemina koos Botament AE rullmembraaniga.
Botament M 10 Speed segule ei tohi täiendavalt lisada teisi aineid.
Rohkem infot toote märklehelt Botament M 10 Speed.pdf
